本文是關于緩沖墊的選材指南。緩沖墊是一種用于吸收沖擊、分散壓力、保護接觸表面的功能材料，廣泛應用于電子、機械、包裝等領域。常見材質包括橡膠、泡棉、軟塑料及復合材料，可實現減震、防護、隔離等作用。在PCB制造中，壓合緩沖墊能均勻分布壓力與熱量、減少銅箔壓痕并提升板面質量；高端產品如Rogers BISCO?硅膠墊具備高耐溫、低形變、阻燃及優異介電性能。選型需綜合耐溫等級、回彈性、硬度、厚度及耐化學性，確保配使用環境與成本需求。

什么是緩沖墊？

緩沖墊是一種用來吸收沖擊、分散壓力、保護被接觸物表面的墊片或墊層，常用于工業、電子、機械、包裝等領域。它的主要作用是減震、緩沖、隔離或防護，防止因碰撞、振動或壓力集中而造成損壞。

常見材料有橡膠（如硅膠、丁腈橡膠）：柔韌性好，耐磨耐沖擊。泡棉（EVA、PU、PE）：輕質，吸震性能佳。軟塑料（PVC、TPR）：具備一定彈性和防滑效果。復合材料（橡膠+金屬、泡棉+布層等）：提升耐久性或耐溫性。

主要的應用有電子產品：放置在PCB與外殼之間，防止震動損傷焊點和元器件。機械設備：安裝在運動部件或支撐點處，減少振動和噪音。包裝運輸：在易碎物品外部或內部提供緩沖保護。家具家電：防滑、防刮、防撞擊。

主要特性有，回彈性：受壓后能恢復原狀。耐壓與耐磨：能長時間承受重復沖擊。耐溫性：部分緩沖墊可在高低溫環境下穩定工作。定制性：可根據形狀、硬度、厚度、顏色等需求加工。

PCB制造中常用的壓合緩沖墊？

壓合緩沖墊一般是指PCB制造（尤其是多層板壓合工藝）中，用于壓合層疊板時放置在銅箔外層與鋼板、鋁板或隔離材料之間的一種輔助材料。它的主要目的是在高溫高壓的壓合過程中均勻分布壓力和熱量、減少壓痕、保護板面。

在PCB多層壓合過程中，銅箔表面較軟，若直接與壓合鋼板接觸，容易出現：壓痕，銅箔拉傷或刮花，壓力和溫度分布不均導致樹脂流動不均，壓合緩沖墊通過自身的彈性和導熱特性，起到緩沖、保護、均壓、導熱的作用。

常見材料有，芳綸紙（Aramid Paper）：耐高溫、韌性強，常用于高端多層板。耐高溫紙（Press Pad Paper）：成本低，適合普通多層板。耐高溫纖維布：用于需要多次壓合、保護性要求高的工藝。專用復合墊：多層結構（耐熱層+緩沖層+隔離層），性能穩定。

在功能特點上，緩沖保護：減少鋼板或鋁板與銅面直接接觸產生的物理損傷。均勻受壓：吸收局部壓力差，保證板面厚度均勻。熱傳導均勻：促進壓合過程中各層溫度一致，減少翹曲延長模具壽命：減少鋼板磨損和劃傷。

應用要點，厚度選擇：常見在0.25mm～0.50mm，根據層數、銅厚、壓合壓力選取。使用次數：部分芳綸墊可重復壓合多次，普通耐高溫紙一般一次性使用。清潔度：避免灰塵或碎屑，防止壓痕印到板面。擺放方向：部分緩沖墊有纖維方向，需按廠家建議擺放以獲得最佳緩沖效果。

全球知名品牌羅杰斯硅膠墊

羅杰斯硅膠墊一般指 Rogers 公司出品的 高性能硅膠片材或硅膠墊，主要用于電子、通信、汽車及工業領域中需要 緩沖、密封、絕緣、耐高溫 的應用場景。它和普通硅膠墊的最大區別是——材料經過特殊配方和工藝優化，具備更穩定的介電性能、機械性能和環境適應性。

材料來源與特性，Rogers 是一家美國高性能材料廠商（以高頻覆銅板、工程泡棉和彈性體材料聞名），其硅膠墊產品多屬于 BISCO? 系列，主要特性包括：耐高溫：連續工作溫度可達 200~230°C，短時可耐更高溫度。壓縮永久變形低：長期受壓后仍能保持彈性和形狀。阻燃：部分型號符合 UL94 V-0 防火等級。耐候耐老化：耐紫外線、臭氧、濕氣，適合戶外長期使用。介電穩定性好：在高頻或特殊電氣環境中不易衰減性能。可定制厚度與硬度：常見厚度 0.2512mm，硬度范圍 2070 Shore A。

常見應用有以下類型：

密封與防護：戶外通信基站、防水箱體、LED路燈密封圈，電動汽車電池包、控制柜防塵防水密封。

緩沖減震：精密電子設備中吸收沖擊和振動，PCB與外殼之間的隔離墊片

隔熱與阻燃：高溫烘箱、加熱裝置的隔熱層，電氣元件的防火隔離

電氣絕緣：高頻通信設備中的絕緣介質，電源模塊間的絕緣墊片

與普通硅膠墊的差異

羅杰斯硅膠墊加工與選型注意事項，加工方式：可用模切、激光切割、水刀切割等，適配精密加工。選型因素：根據應用環境選擇硬度、密度、耐溫、阻燃等級。顏色標識：部分型號有顏色區分（如白、灰、紅、黑等），方便生產識別。厚度公差：Rogers 出廠厚度公差嚴格，保證裝配密封精度。

耐高溫緩沖墊的熱門應用？

高溫緩沖墊主要用于電子制造（如熱壓合）、高溫熱處理（如玻璃、金屬加工）、汽車發動機及航空零部件、工業爐門及模具保護、半導體與新能源熱壓工藝等場景。

常見材料及其性能特點：高溫硅膠：長期耐溫200至230攝氏度，彈性好、絕緣性強；氟橡膠（Viton?）：耐溫250至300攝氏度，耐化學腐蝕；芳綸紙：耐溫200至300攝氏度，絕緣、耐磨；云母板+硅膠復合材料：耐溫500攝氏度以上，絕緣性和耐熱性極佳；陶瓷纖維氈或纖維布：耐溫800至1260攝氏度，隔熱防火能力強；PTFE復合墊：耐溫260攝氏度，耐化學腐蝕、摩擦系數低。

在選型時，應考慮耐溫等級（包括長期工作溫度與峰值溫度）、壓縮永久變形、硬度與厚度匹配，以及材料的化學穩定性和絕緣性能。

可重復使用緩沖墊？

重復使用緩沖墊的特點是耐久性強、抗壓縮性能好、耐溫與耐化學性優異、可清潔再用，從而在高頻生產環境中顯著降低耗材成本。

常見的可重復使用材料及特點：

Rogers BISCO?高溫硅膠墊：耐溫200至230攝氏度，可使用20至50次，穩定性和絕緣性好；芳綸纖維布：耐溫200至300攝氏度，可使用10至30次，強韌耐磨；PTFE涂層玻纖布：耐溫260攝氏度，可使用20至40次，防粘、易清潔；高密度耐高溫橡膠：耐溫180至220攝氏度，可使用5至20次，成本低；陶瓷纖維復合墊：耐溫500攝氏度以上，可使用10至15次，超高耐溫性能。

它們的應用場景包括PCB壓合、熱壓模具保護、精密裝配防護以及運輸周轉保護等。使用與維護方面，需要注意按耐溫等級選型、控制壓縮形變、使用后清除粉塵、樹脂、油污，避免顆粒壓傷產品表面。檢測磨損，出現明顯壓痕、裂紋、硬化時及時更換，以及正確存放避免陽光直射、高濕或高溫環境存放，延長壽命。避免加速老化。

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