興森科技：與大基金合作的IC封裝基板項目已在珠海完成廠房建設
近日，興森科技在接受機構調研時表示，目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處于滿產狀態，良率保持在95%以上；與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處于裝修和產線安裝調試階段。
興森科技認為，當前IC封裝基板全球缺貨及下游需求的爆發式增長為公司帶來了良好的發展機遇，未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴產。
在PCB業務方面，2020年度，興森科技廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年；宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年；廣州生產基地新增中、高端、多層樣板產線，規劃產能為1.5萬平方米/月，目前產能處于逐步釋放過程中；小批量產線在廣州生產基地和宜興生產基地，此次公司啟動的非公開發行項目主要是宜興生產基地二期工程，建設完成后將新增96萬平方米/年的量產產能，將分期建設投產。
在半導體測試板方面，興森科技經營模式與樣板類似，屬于多品種、小批量、定制化生產模式，產品單價和附加值較高。主要經營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設計、生產和貼裝，雖然產能少，但單價高。廣州科技測試板擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠，并為美國Harbor提供產能支持。
