中京電子：珠海工廠量產爬坡 優化產品整體結構
9月6日，惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡稱：“中京電子”）在投資者互動平臺表示，公司目前老的生產基地整體產能利用率較好，珠海中京（珠海富山工業區）尚處新訂單導入和產能爬坡階段，產能利用率在逐步提升。
據了解，中京電子2020年建設的珠海富山高密度印制電路板建設項目，投資總額達到16.4億元。中京電子有望借此擴張高多層PCB產品，主動向高階HDI、高多層PCB產品邁進，實現產品結構整體優化。
近日，中京電子發布公告，公司擬與廣東恒健資產管理有限公司及其關聯方發起設立產業基金，是為進一步完善公司業務布局，推動PCB產業橫向與縱向價值鏈拓展，促進公司PCB產品結構與產業技術升級。基金總規模為人民幣5億元，其中公司及公司子公司認繳出資2.5億元。目前該產業基金已完成工商登記手續，并取得了廣州南沙經濟開發區行政審批局頒發的《營業執照》。
在技術研發方面，中京電子在MiniLED用電路板、5G通信用高頻高速板、高密度互聯剛撓結合板等方面加大研發力度，相關關鍵技術獲得突破并取得一定的成果，MiniLED顯示封裝基板關鍵技術項目成果被評定為國內技術領先；5G高頻高速板項目已突破關鍵技術，可滿足通信領域技術需求；高密度互聯剛撓結合板項目實施使公司建立了HDI+R-F的產品平臺并具備批量生產的能力。
此外，中京電子珠海高欄港半導體項目（半導體先進封裝材料IC載板）投資前置條件已具備，預計今年下半年內將啟動實施，項目主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品。
