興森科技：IC載板供需兩旺，訂單已排至今年年底
近日，興森科技在接受機構調研時表示，IC載板業務供需兩旺，訂單已經排產至今年年底。公司2萬平方米/月產能除2月份受春節因素影響外，一直處于滿產狀態。上半年收入2.95億元，同比增長111.06%，毛利率20.80%，同比提升了11.55個百分點。半導體測試板業務有所下滑，主要是因為澤豐出表、以及擴產產能尚未釋放；表現略落后于PCB和IC載板業務。
據興森科技表示，半導體行業從去年開始表現出產銷兩旺的格局，收入利潤持續增長，產業鏈高景氣。IC載板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料，也受益于芯片產業鏈的高景氣，目前訂單能見度很高。
公司2012年進入IC載板，時間長達10年，虧損時間長達7、8年，2019年財務層面盈利，預計2021年實現經營目標，目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源。海外大客戶的認證周期都是長達2年，三星認證的通過說明乐玩国际的體系、能力、技術都得到了認可，預計2～3年內產業鏈供需格局還是很好。
關于ABF板的情況，興森科技認為，從目前看國內需求還沒有起量，產能有限，首先需要解決晶圓短缺的問題，公司會積極跟進和關注產業趨勢。
半導體測試板方面，興森科技指出主要有三類：探針卡做晶圓測試，負載板做封裝后的芯片測試，老化板做封裝后的老化測試。全球200億元市場空間，經營管理模式類似PCB樣板，高端定制化，多品種多批次小批量。2021年上半年收入下滑是因為出售上海澤豐股權導致不再納入合并報表，扣除該因素影響同比下滑3.42%，主要原因是美國Harbor產能受限，廣州興森去年啟動半導體測試板擴產，目前產線建設完成、產能尚未釋放，目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,并且能為美國Harbor提供產能支持。
