深南電路上半年業績出爐！
深南電路（SZ 002916）8月19日晚間發布半年度業績報告，報告期內，公司實現營業總收入58.81億元，同比下降0.58%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.61億元，同比下降22.57%。
各大主營業務具體表現為：
一、深南電路印制電路板業務實現穩定運營，數據中心業務進展良好，汽車客戶導入順利。
報告期內，深南電路印制電路板業務實現主營業務收入37.07億元，同比下降13.88%，占公司營業總收入的63.04%；毛利率25.89%。
通信領域，根據工信部數據顯示，2021年上半年新增5G基站19萬站，相較去年同期25.3萬站下滑約24.9%，由此導致通信市場需求調整，產能利用率有所下降。公司一方面及時填入部分訂單，以提升產能利用率、分攤固定成本；另一方面，積極推進其他市場開發，降低通信市場下游需求變化造成的影響。
數據中心領域，伴隨新一代服務器平臺Whitley的逐步切換升級，2021年上半年公司相關訂單已逐步導入，數據中心業務營收持續提升，產品結構也實現了進一步優化，高技術難度產品出貨占比持續提升。
汽車電子領域，公司2021年上半年客戶開發顯著提速，完成了多家戰略重點客戶的認證與導入。汽車電子專業工廠（南通三期項目）建設推進順利，預計將于2021年4季度投產。
二、封裝基板業務收入保持高速增長，存儲類客戶開發順利，FC-CSP產品訂單增長
報告期內，深南電路封裝基板業務實現主營業務收入10.95億元，同比增45.79%，占公司營業總收入的18.62%；毛利率27.93%。
報告期內，深南電路封裝基板業務產能利用率一直處于較高水平，各大產品線均實現較快增長。其中存儲市場客戶開發順利，有效地支撐了無錫基板工廠的產能爬坡，若后續市場需求持續保持高位，預計有望于年底前實現單月達產；FC-CSP產品技術能力持續提升，客戶導入進程順利，訂單保持較快增長，為后續發展打下堅實的基礎。
深南電路持續加強對封裝基板業務的投入，擬分別在廣州和無錫投資建設封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要產品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機封裝基板；無錫封裝基板項目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。
三、電子裝聯業務營收保持增長
電子裝聯業務實現主營業務收入6.74億元，同比增長14.45%，占公司營業總收入的11.46%；毛利率12.11%。公司加大業務對服務器、醫療、工控、汽車等市場的開發，有效降低通信市場需求調整帶來的影響，其中醫療和汽車市場增長較為顯著。
