興森科技IC封裝基板處于滿產狀態
近日，興森科技在接受機構調研時表示，原材料受全球貨幣寬松、需求復蘇及部分產品供給受限影響，今年以來有較大幅度的上漲，對整個產業造成一定的成本壓力。從公司層面而言，原材料成本上漲會帶來一定的成本壓力，但總體可控，從2021年第一季度報告看，公司的成本費用率仍在下降，毛利率和凈利率指標仍有所提升。
關于廣州興科半導體封裝產業項目情況，興森科技稱，項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產能3萬平方米IC封裝基板和1.5萬平方米類載板，其中公司持股41%，廣州科學城集團持股25%，大基金持股24%，合伙企業（管理團隊）持股10%，目前已完成廠房封頂，計劃下半年完成廠房裝修和設備安裝調試，今年年底進入試生產階段。
半導體業務方面，因疫情影響導致新產能設備裝機和投產進度有所延遲，產能爬坡進度受到影響。IC封裝基板業務現有產能2萬平方米/月，今年以來除2月份受春節因素影響，一直處于滿產狀態，良率已提升至96%，市場需求比較旺盛。客戶群主要是芯片設計公司和封測廠，國內客戶居多，也有部分韓國和臺灣客戶。IC封裝基板未來是公司重點發展的戰略方向，也是重點投資的領域，應用領域以存儲方向為主。
