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深南電路項目開工 總投資60億元

近日,深南電路參加廣東省2021年第二季度全省重大項目集中開工活動,與其他6家集成電路產業重大項目一同落戶黃埔區廣州開發區,以集中動工的實際行動慶祝建黨百年。中航國際董事長、總經理賴偉宣,深南電路主要領導出席開工活動,并向廣東省省長馬興瑞介紹廣州項目規劃情況。馬興瑞對深南電路勇于探索新產業高地,積極承擔國家半導體封裝基板國產化突破的責任表示了贊許和肯定。

據悉,深南電路將投資60億元打造封裝基板新高地。此次項目將完善國產FCBGA封裝基板產業生態。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

據了解,FCBGA封裝基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件,其技術要求高、供貨周期長、購買難度大,此次項目的建成,將實現FCBGA封裝基板國內批量供應“零”的突破,并對廣州市黃埔區集成電路產業的集聚發展起到積極促進作用。

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