日韓PCB廠過去幾年在一般PCB市場的地位逐漸被中系業者超越，整并或售出PCB事業的相關消息也屢見不鮮。雖然日韓業者仍然在部分高階產品上握有一定的技術領先，但隨著臺系廠商持續擴大領先優勢，而中系廠商大舉投資擴產，并狹帶著更低廉的成本優勢進入市場之后，技術領先已經不足以讓日韓廠商在傳統PCB市場站穩腳步了。從這幾年的投資動作來看，日韓廠商全面轉向IC載板領域發展，可能會成為主流趨勢。
日本PCB產業過去在軟板市場具有呼風喚雨的地位，但后來臻鼎領頭的臺系軟板廠全面攻占蘋果供應鏈，且消費性電子產品市場波動性越來越強，日廠逐步退出蘋果的軟板供應鏈，轉往醫療、車用等更高階的領域發展。不過，這些應用市場現階段確實還不成氣候，以致于日系軟板廠表現持續低迷，大廠旗勝(Mektron)在2020年第4季已經宣布裁員減少營運負擔。
然而，撇開軟板大廠旗勝及車用板大廠CMK 2020年的低迷，以IC載板作為主力的挹斐電(Ibiden)和新光電氣(Shinko Electric)，在ABF載板市況大熱的情況下，2020年營運都有所成長，而且2家公司也都跟上趨勢，這幾年大幅度加碼投資ABF載板，主要針對CMOS以及高速運算處理器等應用，可以預期IC載板在整個日本PCB市場的占比在未來幾年將會越來越高，光是2020年的占比就大幅成長6%突破三成。
而韓系廠商雖然有本地品牌客戶的加持，不像日廠在過去幾年有明顯的營運衰退問題，但在成本壓力之下，包括LG Innotek、SEMCO以及大德集團，都在過去幾年陸續宣布退出HDI或是軟硬結合板市場，LG Innotek和三星電機(Semco)已經將HDI產線售出，而大德則是將HDI工廠保留半加成法(mSAP)制程，轉型為FCBGA為主的載板工廠，其他韓系廠商的營運狀況則處于不上不下的階段。
韓廠轉型載板除了是繼續服務南韓本地強大的記憶體供應鏈之外，針對手機及5G傳輸所需的高階BT載板更是多有著墨，2020年三星電機及LG Innotek在AiP載板及前端RF模組載板應用大有斬獲，營運有相當不錯的成長，2家業者也都有針對高階BT載板持續擴產的計劃正在進行當中，未來IC載板在整個南韓PCB市場的占比將有望快速突破三成大關。
過去日系以高階技術為主，韓系以本國品牌為主的營運策略，在現今臺廠全面攻占高階市場，中廠也開始急起直追的情況下，成長的空間明顯受到限縮。撇開價格本來就比較低廉的傳統多層板，就連HDI、軟硬結合板、軟板等比較高階的應用，市場地位都受到非常大的挑戰，最后一塊有成長前景，且目前對日韓業者來說還具備明顯競爭力的領域，確實就只剩下載板領域。
對日韓業者來說，集中對載板繼續加碼，不僅有助于咬住與臺系載板廠的競爭差距，同時也可以進一步設立技術門檻，拉大與中系廠商的差距，雖然中國半導體自主計劃確實吸引不少中系廠商對IC載板領域大舉投入資源，但起步時間晚，加上IC載板相較傳統PCB更需要長時間技術經驗累積的特性，使得中系廠商在IC載板領域仍然只有在部分中低階的BT載板上有些微的競爭力，高階產品普遍至少有3~5年甚至高長的技術差距。
