5G效應持續擴散 帶動PCB板塊需求增長
受益 5G 手機更新換代，推動高端 PCB 產品 HDI 需求增長。據信通院統計，中國大陸市場 5G 手機銷量從 2019 年 9 月的 21.9 萬部，占當月全部手機銷量的 0.71%，快速增長至 2020 年 11 月的 2013.6 萬部，占 11 月全部手機銷量的 68.06%。根據中國聯通預測， 2021 年我國手機終端銷量中，5G 手機份額有望超過 90%。5G 手機為處理更高密度的信號，復雜的射頻前端模組占據了更多的空間，主板和其他元器件因此需要進行高密度、小型化的封裝，HDI 也需要變得更薄、更小、更復雜。
根據 Yole Development 統計，2010 年全球手機出貨量中所有 HDI 占總出貨量比例約 22%，至 2018 年該占比提升至 63%，預計到 2024 年，HDI 出貨量將占到手機端的 70%。iPhone 5G 新機銷量持續高景氣，尤其是 12Pro/Pro Max 在全球多地區仍需 2 周以上發貨時間，帶動 PCB 產業鏈相關公司充分受益。
5G 基站建設推進帶動 PCB 需求增量。為傳輸更大量的信息，5G 傳輸信號所用電磁波比 4G 有更高的頻率，這導致電磁波穿透能力降低，信號衰減速度加快。為保證通訊信號暢通，5G 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一個 4G 基站可覆蓋的信號范圍需要 1.5-2 個 5G 基站進行覆蓋，因此大大增加所需的基站數量。
據 iResearch 預計，到 2024 年中國將建成 622 萬個 5G 基站。5G 基站使用的 Massive MIMO 天線系統是集成的信號收發單元，需要通過 PCB 連接，將天線直接與射頻器件相融合。未來 5G 基站建設的推進將有效提升 PCB 需求。
汽車電動化、智能化加速，帶動 PCB 需求高景氣。傳統汽車中各系統對應 PCB 價值占比分別為動力系統 32%，車身電子系統 25%，安全控制系統 22%。隨著新能源汽車的發展，未來汽車產業電動化、智能化趨勢加速，電動車中功率器件（MOS、IGBT、二極管等）、PCB 和被動元器件（MLCC、電感）等使用量較大，混合動力汽車/純電動汽車中電驅動力系統替代傳統汽車驅動系統也將產生 PCB 增量需求，帶動 PCB 需求高景氣。
預計 2022 年全球汽車用 FPC 市場規模將達 70 億元，年復合增速 7.1%。在新能源汽車發展的推動下，車用 FPC 取代線束已經成為趨勢，未來 FPC 在車輛上的應用將會更多， 預計單車 FPC 用量將超過 100 片以上。
