興森科技:擬募集不超2.69億用于廣州興森剛性電路板項目
興森科技發布關于公開發行A股可轉換公司債券募集資金運用的可行性研究報告(二次修訂稿)。稱公司本次公開發行A股可轉換公司債券擬募集資金總額不超過26,890.00萬元,扣除發行費用后,擬用于廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設項目——剛性電路板項目。
公告稱,上述項目建成后,公司每年將新增12.36萬平方米剛性電路板產能。該項目的實施主體為公司全資子公司廣州興森,本次募集資金到位后,將通過向廣州興森增資的方式投入,廣州興森根據公司制定的募集資金投資計劃具體實施。