耐高溫剝離膜線路板剝離膜好不好用
耐高溫剝離膜/線路板剝離膜是美國進口高性能成型剝離膜 PLUS，用于撓性電路的壓合工藝，Plus是一種成型剝離片(具有離型、阻膠、覆型等功能)，Plus經專門設計，作為系統的一個主要部件，用于撓性印刷 電路的生產(硬質基板、保護層和剛性-撓性層)。Plus為撓性層壓過程提供了標準化和可預測性，并具有實實在在的工藝優勢。
壓合工藝優勢：
1.保護層密實一致
PLUS提供了驅動層壓部件達到密實層壓所需的適度且微觀施加的液壓力。它真實地反映元件的圖案，以消除空氣進入保護層的底部以及電路板之間，并且保證了電路板側壁間優異的膠合性。
2.降低機械變形
PLUS在壓合部件的周圍“鎖定”，從而降低了因熱和壓力而導致的變形。亦有與紙質緩沖墊配合使用的壓合方式，緩沖性能更加優異。
3.膠流動控制
PLUS能夠有效地阻止丙烯酸或環氧樹脂膠流入已鉆好或沖好的孔中，即使是在剛性-撓性表面接合處也是如此。
4.快速方便剝離
PLUS的兩邊均提供了快速、容易，潔凈的剝離性。
5.降低層壓壓力
PLUS系統是由PLUS成型剝離層和壓合緩沖墊組成的，使板表面上均衡地分布壓力的同時，得以使壓力沿Z軸方向產生作用。由于壓合緩沖墊具有壓力均衡特性，所以能使高低壓區同時有相等壓力，從而把壓合壓力降低。
功能特性：
兩面可剝離。
沿X-Y軸的運動相當小。
平滑的表面、光潔、具有卓越的成型性能。
操作溫度達400°F/ 204°C。
消除了纖維圖案向保護層的轉移。
干凈、惰性，不釋放污染性或溶劑，不會對真空系統有害。
環保，不含破壞臭氧層物質或無鹵物，適合焚燒或作為垃圾堆填處理。
自1986年以來其性能已得到了世界認可。
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