特性/優點
TPX阻膠離型膜REE50S
50UM,耐溫190℃，軟板快壓用，單層，透明，熱穩定性好
壓合工藝優勢
三合一離型膜上下離型層在高溫下起到隔離生產板的作用，而中間緩沖薄膜起到有效的填沖作用，對多層板﹑軟硬結合板及高低落差較大的電路板起到有效的壓合作用，防止分層、起泡等缺陷。
我司的三合一高溫離型膜中間緩沖薄膜與上下離型薄膜邊沿固定，能防止壓合過程的錯層滑板問題，對比單張操作，節省了大量操作時間，提高了工作效率。 同時，我司三合一產品可以有效解決市場上其他品牌易出現的側面溢膠、漏膠問題，提升了壓合產品品質，大大減少清潔成本，提高了生產效率。
性能特點
公司不斷推陳出新，引入更多生產線，滿足客戶需求
- 01高透明，低霧度
- 02優異的耐熱性和離型性
- 03高溫下的尺寸變化率小，表面平整度高
性能數據
| 項目 Item | 方向 Direction | 單位 Unit | 標準 Standard | 測試值 Test value | 測試方法 Test Method |
| 厚度 Thickness | / | um | 50±10 | 50 | GB/T 6672-2001 |
| 拉伸強度 Strength at yield | MD | Mpa | ≥20 | 34 | GB/T 1040-2006 |
| TD | 28 | ||||
| 斷裂伸長率 Tensile Elongation yield | MD | % | ≥10 | 326 | |
| TD | 35 | ||||
| 熱收縮率/α Thermal dimensional change ratio | MD | % | -2≤α≤2 | -0.4 | Solartron Method (170℃,30min) |
| TD | 0.6 |
產品應用
隨著5G技術的廣泛應用，5G天線板等5G通訊類電路板逐步開始量產。為了配合5G線路板的技術應用，高性能的LCP材料將會大量采用。我司研發生產的耐高溫、填充覆型用四合一離型膜REE4100，適合LCP材料300 ℃高溫壓合的需求，其具有良好的填充覆型能力，熱尺寸穩定的金屬基膜，在熱壓國產中起到整平、防皺等作用。REE4100各類復合材料的熱尺寸穩定性好，能有效改善板面漲縮等問題。
