概述
無硅離型膜RF3220
RF3220無硅離型膜是一款高性能環保無硅離型膜，基材由改性耐高溫聚酯薄膜為原料，經過配方優化，原料中加入潤滑材料制膜成型而成。該款無硅離型膜在高溫、高壓的層壓工序，具備一定能力的剝離特性。類似 TPX 材料一樣，RF3220 無硅離型膜表面沒有涂覆任何容易造成殘留的離型物質，完全依靠薄膜自身的離型能力與軟板進行剝離，因此它不會污染FPC 板面，具有環保無殘留、耐溫性能強、機械強度好、尺寸穩定性高的特點，在印制電路板、FPC 柔性線路板、電子電氣、印刷包裝、制藥、膠帶膠粘等領域應用廣泛。
特性/優點
公司不斷推陳出新，引入更多生產線，滿足客戶需求
- 01性價比高：價位遠低于其他無硅離型材料
- 02良好的耐溫性：耐溫 200℃（根據應用而定）
- 03機械強度好、尺寸穩定性強：減少板面漲縮問題
- 04無硅、環保、無殘留：減少離型劑殘留帶來的品質風險和處理成本
規格
- 01厚度：25-50 UM
- 02寬度：0-1300 MM
- 03顏色：乳白色、透明色
- 04耐溫：200℃（根據應用而定）
其他：
- 01可以提供卷狀薄膜，也可根據客戶需要，提供分條、切片服務，客戶不需自行切片，可以節省大量機器、人工、電力、浪費等成本。
