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2025.04
FPC蓋膜模切專用離型膜,有哪些隱藏的性能指標?
FPC(柔性電路板)作為現代電子產品輕薄化、柔性化的關鍵載體,在手機、穿戴設備、攝像模組、車載電子等領域應用廣泛。為了保障FPC的結構完整與功能穩定,其蓋膜(Coverlay)加工工藝必須非常精密,尤其是在模切階段,離型膜的選型與性能將直接決定蓋膜模切的精度、良率和后續貼合效果。但市面上大量的模切用離型膜,僅憑“剝離力”“PET基材”這類通用參數來選型,遠遠不夠。實際上,FPC蓋膜模切對離型膜有一了解更多 -
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2025.04
為什么你用的離型膜總是殘膠?問題可能出在這!
在電子模切、FPC制造、標簽背膠、光學貼合等行業的日常生產中,“離型膜殘膠” 是一種既常見又令人頭疼的問題。它不僅污染產品表面,還會造成模切不良、貼合失敗、功能異常,甚至引發客戶投訴和大批量返工。然而,真正解決殘膠問題,并非簡單換一卷膜這么容易。很多工程師和采購在遇到問題時往往將鍋甩給“膜質量差”“膠水太粘”,卻忽視了隱藏在工藝、配方、環境控制等背后的細節。一張離型膜是否殘膠,實際上是材料體系與工了解更多 -
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2025.04
高溫壓合不翹邊,如何挑選耐熱型PET離型膜?
在FPC柔性線路板、HDI高密度互連板、多層剛性PCB以及OCA光學貼合等工藝中,高溫壓合是一道繞不開的重要工序。而作為壓合過程中的臨時載體或隔離保護材料,PET離型膜的耐熱性能直接影響到產品的良率與表面品質。很多企業在壓合過程中頻繁出現“起泡、翹邊、殘膠、表面起霧”等問題,根源往往不是設備或工藝控制不佳,而是離型膜本身的耐熱性能達不到要求。本文將從應用需求出發,深入講解耐熱型PET離型膜的挑選要了解更多 -
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2025.04
PET、PE、BOPP……離型膜基材怎么選最合適?
離型膜廣泛應用于電子模切、標簽背材、光學貼合、FPC壓合、保護膜等多個行業,是眾多膠粘類材料加工的“隱形助手”。然而,很多企業在采購或開發離型膜時,往往只關注剝離力,卻忽略了一個更根本的選型因素——基材。不同的基材材料(如PET、PE、BOPP、CPP等)直接決定了離型膜的機械性能、熱穩定性、加工適配性和最終使用效果。一、離型膜基材的性能基礎與特點對比離型膜的基材是一切功能的“載體”,其厚度、強度了解更多 -
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2025.04
輕剝?中剝?重剝?一文看懂離型膜剝離力如何選
在電子模切、標簽、保護膜、PCB、光學材料等行業,離型膜是不可或缺的功能性材料,而“剝離力”作為離型膜最核心的性能之一,直接決定了它能否與膠材高效匹配、是否能順利剝離、是否會造成殘膠或產品缺陷。選錯剝離力,不僅影響良率,還會導致工藝返工、浪費成本。一、什么是剝離力?離型膜的“隱形性能參數”剝離力(Release Force),是指將粘性材料(如膠水、雙面膠、光學膠)從離型膜表面剝離所需的力值,單位了解更多 -
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2025.04
如何選擇適合電子模切的高精度離型膜?
隨著電子設備不斷向小型化、高密度、高精度方向發展,電子模切工藝的重要性日益提升,而在整個模切過程中,離型膜作為膠材的“輔助載體”,扮演著至關重要的角色。優質的離型膜不僅影響產品的模切精度和良率,更直接影響整個自動化加工的穩定性和效率。那么,在眾多離型膜產品中,企業如何選擇出真正適合電子模切的高精度離型膜?一、基材選擇:穩定性決定基礎品質電子模切中最常用的離型膜基材為PET(聚酯薄膜)、BOPP(雙了解更多 -
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2025.04
PCB制造中,離型膜到底起到了哪些關鍵作用?
一、離型膜PCB工藝流程中的應用在印制電路板(PCB)的制造過程中,離型膜扮演著一個雖不起眼但極為關鍵的角色。作為一類功能性薄膜材料,離型膜通過其優異的“可控剝離”特性,被廣泛應用于干膜貼合、多層板壓合、成品保護、柔性電路模切等多個工序。其表面經過硅油或氟素等特殊處理,使其在貼合膠材后能夠在需要的時間“輕松脫離”,而不會留下殘膠或對功能層造成破壞。尤其在當前HDI板、高多層板和柔性線路板(FPC)了解更多 -
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2025.03
高溫離型膜PK:PET vs. PI
高溫離型膜在電子、新能源、光學和半導體行業的應用廣泛,而PET(聚酯)和PI(聚酰亞胺)是最常見的兩種基材。這兩種材料在耐溫性、剝離力、機械強度、化學穩定性、成本等方面各有優勢,但如何選擇合適的材料,才能優化生產效率并保證產品質量?一、耐溫性能對比——PI更耐高溫,PET更適用于中溫應用高溫離型膜的耐溫性是選擇材料時最關鍵的指標之一。PET和PI在耐熱性上存在較大差異,適用于不同的生產需求。1、P了解更多 -
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2025.03
高溫離型膜,剝離力、基材及耐溫性能
高溫離型膜廣泛應用于電子制造、半導體封裝、鋰電池生產、光學器件制造等高精密行業。不同應用場景對高溫離型膜的剝離力、基材類型、耐溫性能、表面處理等要求不同,因此,合理選擇合適的高溫離型膜至關重要。一、剝離力的選擇與剝離穩定性分析剝離力是選擇高溫離型膜的核心指標之一,通常分為輕離型、中離型、重離型三種類型。剝離力的選擇影響到模切、層壓、壓合、保護等工藝的穩定性,過強或過弱都會影響最終產品質量。1. 剝了解更多 -
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2025.03
高溫離型膜行業的應用
高溫離型膜作為一種功能性薄膜,廣泛應用于電子制造、半導體封裝、新能源電池等高精密行業。在這些領域,高溫離型膜不僅需要具備優異的耐高溫性能,還要保證剝離力的穩定性、表面潔凈度及機械強度。隨著科技進步和產業升級,高溫離型膜正朝著更高性能、更廣應用的方向發展。一、高溫離型膜在電子行業的核心應用1. 柔性電路板(FPC)制造柔性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)廣泛應用于智了解更多 -
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2025.03
高溫離型膜,如何提升耐溫與剝離穩定性?
一、高溫離型膜的材料選擇及其對性能的影響高溫離型膜的耐溫性和剝離穩定性在很大程度上取決于其基材的選擇。常見的高溫耐受基材包括PET(聚酯)、PI(聚酰亞胺)、PTFE(聚四氟乙烯)以及PPS(聚苯硫醚)等。不同材料的物理、化學性能差異,決定了它們在不同應用場景中的適用性。PET(聚酯):常見且成本較低,耐溫可達120-200°C,但長期高溫環境下可能出現變形和脆化問題。PI(聚酰亞胺):耐溫可達3了解更多 -
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2025.03
緩沖墊在自動化生產中的新應用
隨著全球制造業的不斷升級,智能制造已成為推動工業4.0時代發展的核心動力。特別是在PCB(印刷電路板)制造、半導體封裝、顯示面板生產等高精密制造領域,傳統的層壓工藝正在向自動化、數字化、智能化方向發展。作為層壓工藝中的關鍵輔助材料,緩沖墊在智能制造環境下的角色和作用也在不斷演進。一、從傳統壓合到智能制造:技術變革與挑戰1.1 傳統壓合工藝的特點與局限性在傳統的PCB制造和層壓工藝中,壓合主要依賴人了解更多