高多層板制造中的緩沖墊應用案例與工藝要點
高多層板壓合的工藝挑戰高多層板（≥12層）由于層數多、樹脂流動路徑長、銅層厚度差異大，在壓合時極易出現翹曲、分層、樹脂填充不足等缺陷。尤其在22層以內的中小批量生產中，每一次壓合質量波動都可能影響交付進度和成本控制。因此，緩沖墊在此類產品中不僅是輔助材料，更是穩定工藝的關鍵環節。案例一某客戶的22層高頻高速板在壓合中出現邊緣分層和中心翹曲，經過分析發現是溫度分布與壓力集中問題。更換為高導熱玻纖復合
高多層板壓合的工藝挑戰
高多層板（≥12層）由于層數多、樹脂流動路徑長、銅層厚度差異大，在壓合時極易出現翹曲、分層、樹脂填充不足等缺陷。尤其在22層以內的中小批量生產中，每一次壓合質量波動都可能影響交付進度和成本控制。因此，緩沖墊在此類產品中不僅是輔助材料，更是穩定工藝的關鍵環節。
案例一
某客戶的22層高頻高速板在壓合中出現邊緣分層和中心翹曲，經過分析發現是溫度分布與壓力集中問題。更換為高導熱玻纖復合緩沖墊后，壓合溫差由±7℃降至±3℃，板面平整度提升40%，良率提升至98%以上。
案例二
三階HDI板在壓合中盲孔區極易受壓力不均影響，導致孔壁微裂。通過在緩沖墊表層增加一層高彈硅膠層，改善了壓力分布，最終盲孔形變率降低了65%，微裂缺陷幾乎消失。
工藝要點與緩沖墊配合
壓合前必須確保緩沖墊厚度與彈性均勻，避免因局部變形影響壓力傳導。對于高多層板，應根據板厚與層結構選擇導熱性能與彈性適配的緩沖墊。定期檢測緩沖墊的壓縮回彈率與導熱系數，確保性能穩定。
應用價值與長期效益
在高多層板制造中，緩沖墊的合理應用可減少50%以上的壓合缺陷返工，縮短平均生產周期1-2天，同時降低工裝板的磨損速度。這對于中小批量生產的PCB廠來說，既能提升市場響應速度，又能穩定品質，形成競爭優勢。
