耐高溫緩沖墊材料解析：硅膠、氟橡膠與玻纖復合對比
耐高溫緩沖墊在PCB壓合工藝中的定位
在高多層板、HDI板以及金屬基板壓合中，壓合緩沖墊必須承受150℃至250℃甚至更高的溫度，且需要在長時間的熱壓周期中保持形變穩定與性能不衰減。耐高溫緩沖墊的選擇直接關系到溫度傳導、壓力分布以及工藝穩定性，因此，正確理解不同材質的特性與適用范圍，是PCB制造工程師必須掌握的知識。
硅膠緩沖墊的特性與應用
硅膠材質具有優異的耐高溫性能（長期工作溫度可達200-250℃），同時具備良好的彈性與回彈性，能在壓合過程中有效吸收沖擊并均勻傳遞壓力。其低導熱系數（約0.2-0.25 W/m·K）使其在某些工藝中可以起到溫度緩沖作用，防止溫差應力集中。硅膠緩沖墊常用于三階HDI、軟硬結合板以及微盲孔板的壓合，可有效減少形變與微裂風險。
氟橡膠緩沖墊的耐化學與高導熱優勢
氟橡膠在耐高溫方面同樣出色（可達250℃），但其導熱性較硅膠更佳（約0.3-0.4 W/m·K），且具有優異的耐化學性和耐壓縮永久變形性能。這使其在金屬基板、厚銅板等需要高導熱與高壓耐受的場景中表現出色。氟橡膠緩沖墊在長時間高溫壓合后仍能保持尺寸穩定性，減少邊緣冷區與固化不完全的情況。
玻纖復合緩沖墊的剛性與均溫能力
玻纖復合材料結合了玻璃纖維的高強度與耐高溫樹脂的穩定性，其導熱性能較高（可達0.35-0.5 W/m·K），且剛性優于硅膠與氟橡膠，能有效維持板面平整度。這類緩沖墊常用于高多層PCB與高速高頻板生產，可在熱壓全程提供穩定的溫度傳導與均壓效果，但柔性不足，不適合對壓力緩沖要求極高的軟板或軟硬結合板。
材料對比與選型建議
需要高彈性、柔和壓合效果 → 選硅膠，需要高導熱與耐化學性 → 選氟橡膠，需要高剛性與均溫效果 → 選玻纖復合。實際生產中，許多PCB廠會將兩種或三種材質組合使用，形成多層結構緩沖墊，以同時滿足均溫、均壓與耐高溫需求，從而實現高良率與低缺陷率的平衡。
