特高溫離型膜REEFILM|耐高溫300℃離型膜
REEFILM 特高溫離型膜是一款耐溫性能特別突出的離型薄膜,在線路板熱壓過程中,具有良好的耐溫特性和離型效果。在高溫、高壓條件下,該款離型膜韌性好,與產品容易剝離,不對產品表面產生影響,是一款特殊耐溫的離型材料,廣泛應用在有特殊耐溫要求的 PCB 電路板、及其他耐高溫壓合的產品領域。
產品概述

特性/優點
- 01極好的離型效果
- 02超高的耐溫特性
- 03厚度特別均勻
- 04薄膜韌性好/易操作
- 05與板面容易剝離
- 06薄膜潔凈度高
- 07X-Y 軸變形極小
- 08薄膜表面光滑
- 09片狀/卷狀供應
- 10支持打PIN 孔服務
- 11環保無污染
性能數據
| 一般性能 | 單位 | 數值 |
| 比重 | 1.42 | |
| 機械性能 | ||
| 拉伸強度(MD/TD) | Mpa | >160 |
| 熱性能 連續使用溫度(根據應用而定) | ℃ | 300 |
| 產品規格 | ||
| 寬度 | MM | 10-600 |
| 長度 | MM | 任意裁切 |
| 厚度 | UM | 25-75 |
| 標準顏色 | 茶色 | |
| ◆提供卷狀離型膜,也可根據客戶需要,提供切片、打PIN定位孔服務(即提供給客戶的是片狀、打好定位PIN孔的離型膜),客戶不再自行安排切片、在離型膜上鉆PIN孔等工作,這樣可以節省大量成本(如:場地、機器、人工、電力、切片報廢、打孔報廢等費用成本)。 | ||
| 應用領域 | ||
| 電路板PCB/FPC | 應用 | |
| 航空航天、電子電氣 | 應用 | |