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特高溫離型膜REEFILM|耐高溫300℃離型膜
特高溫離型膜REEFILM|耐高溫300℃離型膜

特高溫離型膜REEFILM|耐高溫300℃離型膜

REEFILM 特高溫離型膜是一款耐溫性能特別突出的離型薄膜,在線路板熱壓過程中,具有良好的耐溫特性和離型效果。在高溫、高壓條件下,該款離型膜韌性好,與產品容易剝離,不對產品表面產生影響,是一款特殊耐溫的離型材料,廣泛應用在有特殊耐溫要求的 PCB 電路板、及其他耐高溫壓合的產品領域。

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產品概述

特高溫離型膜REEFILM
REEFILM 特高溫離型膜是一款耐溫性能特別突出的離型薄膜,在線路板熱壓過程中,具有良好的耐溫特性和離型效果。在高溫、高壓條件下,該款離型膜韌性好,與產品容易剝離,不對產品表面產生影響,是一款特殊耐溫的離型材料,廣泛應用在有特殊耐溫要求的 PCB 電路板、及其他耐高溫壓合的產品領域。

特高溫離型膜


特性/優點

公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
  • 01
    極好的離型效果
  • 02
    超高的耐溫特性
  • 03
    厚度特別均勻
  • 04
    薄膜韌性好/易操作
  • 05
    與板面容易剝離
  • 06
    薄膜潔凈度高
  • 07
    X-Y 軸變形極小
  • 08
    薄膜表面光滑
  • 09
    片狀/卷狀供應
  • 10
    支持打PIN 孔服務
  • 11
    環保無污染

性能數據

一般性能單位數值
比重
1.42
機械性能
拉伸強度(MD/TD)Mpa>160
熱性能
連續使用溫度(根據應用而定)
300
產品規格
寬度MM10-600
長度MM任意裁切
厚度UM25-75
標準顏色
茶色
◆提供卷狀離型膜,也可根據客戶需要,提供切片、打PIN定位孔服務(即提供給客戶的是片狀、打好定位PIN孔的離型膜),客戶不再自行安排切片、在離型膜上鉆PIN孔等工作,這樣可以節省大量成本(如:場地、機器、人工、電力、切片報廢、打孔報廢等費用成本)。
應用領域
電路板PCB/FPC
應用
航空航天、電子電氣
應用




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