X-99BR三井TPX阻膠離型膜|日本TPX離型膜
X-99BR三井單層TPX阻膠離型膜可用于各種用途的高性能脫模薄膜，利用其卓越的脫膜性和耐熱性，將其作為柔性印刷基板（FPC）為主的電路板和電子、顯示屏、半導體等領域的脫模離型材料。
產品概述
X-99BR三井TPX阻膠離型膜|日本TPX離型膜
X-99BR三井單層TPX阻膠離型膜可用于各種用途的高性能脫模薄膜，利用其卓越的脫膜性和耐熱性，將其作為柔性印刷基板（FPC）為主的電路板和電子、顯示屏、半導體等領域的脫模離型材料。TPX阻膠離型膜X99-BR用于各種離型、阻膠、填充等場合，分為單層型和多層型，并有多種型號。根據表面外觀分為光面和磨砂面，需依據不同技術要求進行選用
特性/優點
公司不斷推陳出新，引入更多生產線，滿足客戶需求
- 01耐熱性好：在200℃高溫的情況下也可以使用，TPX的溶點在230攝氏度左右，在190攝氏度的工藝程序中也可以使用；
- 02脫模性出色：對各種材料均可剝離，表面張力小，對環氧樹脂等各種材料具有極佳的脫模性；
- 03填充性佳：可與復雜的表面形狀吻合（那怕是90°角），三井TPX可在約50℃的條件下軟化，極易緊密的依附于復雜的凹凸形狀；
- 04透光性好：對比同類產品，透光性出色；
- 05低污染性：不含硅膠、可塑劑等污染產品表面的物質；
- 06低密度：TPX密度是0.83，比大部分薄膜產品輕，利于運輸、存儲。
- 07環境適應性：可焚燒處理，方便客戶的后續處理
適用范圍
可用于柔性印刷電路基板，硬質彎曲電路基板。
可用于AMC（尖端符合材料），是一種具備機械強度和耐熱性的復合材料，TPX阻膠離型膜X99-BR可用于AMC制造工藝，可作為纖維布，碳素纖維等與環氧樹脂固化加工時脫模薄膜使用。
可用于密封半導體：隨著IT技術的進步，如今已有許多半導體相續問世，TPX阻膠離型膜X99-BR也可以利用熱硬化樹脂密封，固化時作為脫模薄膜用。
在尖端技術的發展中擔負重要.角料時，可以做為脫膜薄膜或分離等，兼備脫模性和耐熱性的各種產業領域用薄膜。
