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深圳市瑞昌星科技有限公司

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REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜

REEAL高分子整平薄膜

產品厚度:12-200um(常規25um、50um)

顏色:金屬白

寬幅:0-1500mm(常規1270mm,其余寬幅可商議定制)

用途:可以有效防止板面起皺、板面漲縮等問題的產生

應用行業:1、電路板 PCB/FPC 熱壓;2、醫療、電子、包裝等


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產品概述

REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜是由高純度鋁帶,經高精度扎機輥壓成型。其熔點高達660℃,REEAL高分子整平薄膜具有超強的耐高溫特性。在高溫熱壓過程中,REEAL高分子整平薄膜具有出色的尺寸穩定性、覆型特性、整平性能,可以有效防止板面起皺、板面漲縮等問題的產生,廣泛應用在線路板、5G等材料的高溫層壓工序。
鋁質薄膜

性能特點

公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
  • 01
    超高耐溫
  • 02
    環保無污染
  • 03
    出色的導熱性能
  • 04
    具有出色的尺寸穩定性、覆型特性、整平性能

性能數據

一般性能單位數值
熱性能
使用溫度
(根據應用而定)
≥350
產品規格
寬度MM0-1500
長度MM任意裁切
厚度UM12-200(常規厚度25)
標準顏色
金屬白
應用領域
電路板PCB/FPC熱壓

醫療、電子、包裝等

◆注意事項:
1.裝卸搬運時應小心輕放,防止鋁質薄膜褶皺變形,不得受雨淋、防止受潮;
2.應儲存在清潔、干燥、無腐蝕性氣體,并能防止雨、雪、潮濕空氣影響的環境;
3.作業過程中應謹慎操作,避免產品的褶皺、破損等問題。并保持操作環境的干燥、潔凈,防止鋁箔的受潮氧化。拆包的鋁箔應盡快使用,避免長時間暴露空氣中氧化,影響后續的正常使用。


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