
REEAL高分子整平薄膜
產品厚度:12-200um(常規25um、50um)
顏色:金屬白
寬幅:0-1500mm(常規1270mm,其余寬幅可商議定制)
用途:可以有效防止板面起皺、板面漲縮等問題的產生
應用行業:1、電路板 PCB/FPC 熱壓;2、醫療、電子、包裝等
產品概述

性能特點
- 01超高耐溫
- 02環保無污染
- 03出色的導熱性能
- 04具有出色的尺寸穩定性、覆型特性、整平性能
性能數據
一般性能 | 單位 | 數值 |
熱性能 | ||
使用溫度 (根據應用而定) | ℃ | ≥350 |
產品規格 | ||
寬度 | MM | 0-1500 |
長度 | MM | 任意裁切 |
厚度 | UM | 12-200(常規厚度25) |
標準顏色 | 金屬白 | |
應用領域 | ||
電路板PCB/FPC熱壓 | ||
醫療、電子、包裝等 | ||
◆注意事項: 1.裝卸搬運時應小心輕放,防止鋁質薄膜褶皺變形,不得受雨淋、防止受潮; 2.應儲存在清潔、干燥、無腐蝕性氣體,并能防止雨、雪、潮濕空氣影響的環境; 3.作業過程中應謹慎操作,避免產品的褶皺、破損等問題。并保持操作環境的干燥、潔凈,防止鋁箔的受潮氧化。拆包的鋁箔應盡快使用,避免長時間暴露空氣中氧化,影響后續的正常使用。 |