產品概述
防粘黏耐高溫離型膜REE2000
REE2000耐高溫離型膜是一款高性能的離型薄膜，在產品熱壓過程中，具有良好的耐溫性能和剝離效果，特別適合棕化板面的層壓剝離，解決市場上其他離型膜熱壓時易碎、粘黏板面等問題。在高溫、高壓條件下，該款離型膜韌性好、尺寸穩定性強的特點。可根據客戶產品不同的剝離要求，定制生產對應離型性能的薄膜。REE2000耐高溫離型膜是一款高性能的耐溫離型材料，可以替代美國進口品牌離型膜材料，廣泛應用在線路板、CCL、智能卡等熱壓合領域。
性能特點
公司不斷推陳出新，引入更多生產線，滿足客戶需求
- 01可調的離型性能
- 02良好的耐溫特性
- 03薄膜韌性好/易操作
- 04與板面易剝離
- 05熱穩定性能突出
- 06X-Y軸形變極小
- 07片狀/卷狀供應
- 08支持打PIN孔服務
- 09環保無污染
性能數據
| 單位 | 數值 | |
| 一般性能 | ||
| 比重 | ≥1.40 | |
| 機械性能 | ||
| 拉伸強度（MD/TD） | Mpa | >100 |
| 熱性能 | ||
| 使用溫度（3小時） （根據應用而定） | ℃ | 200 |
| 產品規格 | ||
| 寬度 | mm | 常規寬幅1090mm （最大寬幅1320mm） |
| 長度 | mm | 任意裁切 |
| 厚度 | um | 常規厚度50um （可以定制其他厚度） |
| 標準顏色 | 自然色 | |
| ◆提供卷狀離型膜，也可根據客戶需要，提供切片、打PIN定位孔服務（即提供給客戶的是片狀、打好定位PIN孔的離型膜），客戶不再自行安排切片、在離型膜上鉆PIN孔等工作，這樣可以節省大量成本（如：場地、機器、人工、電力、切片報廢、打孔報廢等費用成本）。 | ||
| 應用領域 | ||
| 電路板PCB/FPC/CCL | 應用 | |
| 醫療、電子電氣、智能卡 | 應用 | |
