
反復用壓合墊TSTPADS|重復用緩沖墊
TSTPADS 是一款芳綸與中間硅膠層復合的壓合緩沖墊,芳綸具有耐高溫、反復熱壓的特點,硅膠具有耐高溫、高強度、緩沖性能好、尺寸更為穩定的特性,TSTPADS 集成了 2 款復合材料的優點,層壓過程中,反復使用次數高,大大降低單次使用成本。TSTPADS 反復用壓合墊材質均勻,在熱壓過程中能夠準確控制熱傳遞、均衡壓合產品表面上的壓力,從而起到均衡壓力、導熱緩沖的功能,廣泛應用在線路板、CCL 等熱壓合制程,是一款緩沖性能好、性價比突出的熱壓合緩沖材料。
產品概述

功能特性
- 01厚度穩定
- 02表面平整、克重均勻
- 03操作溫度可達 250°C
- 04良好的耐熱性能,導熱控制精準
- 05不掉碎屑,減少層壓過程的影響
- 06補償壓力異常,確保層壓過程中具有一致、均衡的壓力
- 07熱壓過程不粘鋼板,提高生產效率的同時,大大降低品質風險
- 08環保無污染,對環境無害,符合歐盟相關法規要求
- 09厚度:3.0-6.0mm
寬度:任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工)
長度:任意(可以根據客戶要求的尺寸進行加工) - 10克重:650g/㎡,可以片狀供應