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高溫緩沖墊HIPADS|耐高溫320℃壓合墊
高溫緩沖墊HIPADS|耐高溫320℃壓合墊

高溫緩沖墊HIPADS|耐高溫320℃壓合墊

HIPADS 高溫緩沖墊是針對目前 PCB 行業使用的超高溫壓機而研發生產的,當線路板壓合溫度超過 260℃時,一般的牛皮紙、緩沖墊等輔材已無法滿足高溫度的壓合需求,必須采用更高耐溫的纖維材料。目前此款 HIPADS 高溫緩沖墊具有優異的耐溫性能,可滿足超高溫壓合的要求。

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產品概述

高溫緩沖墊HIPADS
HIPADS 高溫緩沖墊是針對目前 PCB 行業使用的超高溫壓機而研發生產的,當線路板壓合溫度超過 260℃時,一般的牛皮紙、緩沖墊等輔材已無法滿足高溫度的壓合需求,必須采用更高耐溫的纖維材料。目前此款 HIPADS 高溫緩沖墊具有優異的耐溫性能,可滿足超高溫壓合的要求。

高溫緩沖墊HIPADS1.jpg

產品特性

公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
  • 01
    在高溫環境下纖維穩定:壓合溫度可達320℃,在失重 5%狀態下熱分解溫度為 573℃
  • 02
    優異的阻燃性:極限氧指數大于 38%,永久阻燃
  • 03
    極好的化學穩定性:纖維材料具有獨特的芳香結構,能耐普通有機溶劑及多種化合物的腐蝕,易存儲
  • 04
    優良的電性能:在高溫、高壓、高濕等環境下仍能保持良好的絕緣性能
  • 05
    環保安全:緩沖墊材料環保、無毒、無污染

性能數據

序號項目描述
1產品結構纖維+基布+纖維
2克重550g-2500g
3克重公差±20g/m2
4厚度1.5mm-5.0mm
5含水率≤7%
6透氣度≥92um/pa.s
7尺寸公差≤±2mm
8顏色外觀淡黃色,纖維均勻,表面平整

高溫壓合之優點

公司不斷推陳出新,引入更多生產線,滿足客戶需求
  • 01
    超高耐溫:耐溫 320℃,適合普通壓合制程和高溫壓合制程;
  • 02
    高強度:耐磨系數高,不易斷裂和產生碎屑;
  • 03
    溫升穩定:均勻的纖維材料,保證每個單元升溫一致;
  • 04
    壓力均勻:厚度均勻、克重穩定,確保壓合壓力均衡;
  • 05
    緩沖能力好:結構穩定,有效控制白角白邊、褶皺氣泡等問題;
  • 06
    環保:壓合過程不釋放有毒氣體,無真空污染,保層壓過程環保,安全;
上一個:反復用壓合墊TSTPADS|重復用緩沖墊 下一個:反復用壓合墊FAFPADS|重復用緩沖墊

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