壓合緩沖墊常見失效原因與預防措施
1. 緩沖墊失效的常見現象在長期使用或高強度生產中，壓合緩沖墊可能出現多種失效問題，包括：表面龜裂、厚度變薄、導熱性能下降、彈性衰退、局部硬化等。這些問題會直接導致溫度傳導不均、壓力分布失衡，從而引發PCB翹曲、分層、氣泡、銅箔壓痕等缺陷。2. 熱老化導致的性能衰退長時間在高溫下工作會加速緩沖墊材料的熱老化，尤其是硅膠和橡膠類材料，會發生鏈段斷裂或交聯結構變化，導致彈性和回彈率下降。預防措施包括：
1. 緩沖墊失效的常見現象
在長期使用或高強度生產中，壓合緩沖墊可能出現多種失效問題，包括：表面龜裂、厚度變薄、導熱性能下降、彈性衰退、局部硬化等。這些問題會直接導致溫度傳導不均、壓力分布失衡，從而引發PCB翹曲、分層、氣泡、銅箔壓痕等缺陷。
2. 熱老化導致的性能衰退
長時間在高溫下工作會加速緩沖墊材料的熱老化，尤其是硅膠和橡膠類材料，會發生鏈段斷裂或交聯結構變化，導致彈性和回彈率下降。預防措施包括：使用耐高溫性能更優的材質、控制壓合溫度在推薦范圍內、縮短高溫保壓時間。
3. 機械疲勞與壓縮永久變形
在反復的壓合循環中，緩沖墊會因機械疲勞而失去部分彈性，產生壓縮永久變形。這種情況下，即使未出現明顯裂紋，也會因回彈不足而無法均勻傳遞壓力。應定期更換緩沖墊，并在生產中監測壓縮回彈率變化。
4. 化學腐蝕與污染
在PCB壓合環境中，殘留的助焊劑、清洗劑或樹脂溢出物可能附著在緩沖墊表面，長期積累會腐蝕或污染材料，影響其導熱與彈性性能。預防措施是保持壓合環境清潔，定期清理緩沖墊，并在必要時使用防污染涂層。
5. 使用壽命管理與維護策略
建立緩沖墊使用壽命檔案，記錄每片緩沖墊的使用次數、壓合溫度與壓力條件，根據經驗數據在性能衰減前更換。同時建議備有不同材質與厚度的緩沖墊，以應對不同產品的工藝需求，確保壓合過程長期穩定。
