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為什么緩沖墊是壓合工藝的重要輔材

壓合緩沖墊在高端PCB生產中的地位無論是22層高多層板,還是三階HDI高密度互連板,其壓合工藝要求都極為苛刻。緩沖墊雖然只是夾在熱壓鋼板與PCB板之間的一層“軟墊”,卻直接決定了溫度與壓力是否能均勻傳遞到每一層板材,是影響良率與成品率的隱形關鍵。22層高多層板的溫壓管理在22層PCB壓合中,樹脂流動路徑長,銅層散熱差異大,極易產生中心與邊緣的溫差和壓差。高導熱玻纖復合緩沖墊能將溫差控制在±3℃,同

壓合緩沖墊在高端PCB生產中的地位

無論是22層高多層板,還是三階HDI高密度互連板,其壓合工藝要求都極為苛刻。緩沖墊雖然只是夾在熱壓鋼板與PCB板之間的一層“軟墊”,卻直接決定了溫度與壓力是否能均勻傳遞到每一層板材,是影響良率與成品率的隱形關鍵。

22層高多層板的溫壓管理

22層PCB壓合中,樹脂流動路徑長,銅層散熱差異大,極易產生中心與邊緣的溫差和壓差。高導熱玻纖復合緩沖墊能將溫差控制在±3℃,同時利用其剛性支撐減少板面翹曲,從而提升整體層間結合強度。

三階HDI的微結構保護

三階HDI中微盲孔數量多、分布密集,受壓形變極易損傷孔壁。硅膠復合緩沖墊的高彈性可在壓力傳遞過程中有效吸收沖擊,保護微結構不受損,同時避免局部應力集中造成形變。

反復用壓合墊.jpg

“隱形功臣”的工藝配合

緩沖墊在壓合工藝中通常配合脫模布、銅箔保護片等工裝材料使用,形成多層保護與傳導結構。這不僅保證了溫度與壓力的均勻性,還延長了鋼板與其他工裝的壽命,降低了整體生產成本。

長期效益與投資回報

雖然高質量緩沖墊的采購成本略高,但其帶來的良率提升、返工減少與工裝壽命延長,能在長期生產中帶來可觀的成本節約。這也是越來越多高端PCB廠將緩沖墊視為關鍵工藝材料的原因。


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