高溫緩沖墊在金屬基板與軟硬結合板壓合中的應用優勢
高溫緩沖墊在特殊板材壓合中的重要性金屬基板（MCPCB）與軟硬結合板的壓合工藝相比普通FR4多層板有更高的技術難度。金屬基板的高導熱性與硬度、軟硬結合板的結構差異和材料熱膨脹系數（CTE）不匹配，都會在壓合過程中引發溫差應力、局部形變或分層。高溫緩沖墊的應用，可以在熱壓過程中起到緩沖、均溫、減應力的作用，是保證特殊板材成品率的重要工藝配件。在金屬基板壓合中的導熱與應力控制金屬基板常用于LED照明、
高溫緩沖墊在特殊板材壓合中的重要性
金屬基板（MCPCB）與軟硬結合板的壓合工藝相比普通FR4多層板有更高的技術難度。金屬基板的高導熱性與硬度、軟硬結合板的結構差異和材料熱膨脹系數（CTE）不匹配，都會在壓合過程中引發溫差應力、局部形變或分層。高溫緩沖墊的應用，可以在熱壓過程中起到緩沖、均溫、減應力的作用，是保證特殊板材成品率的重要工藝配件。
在金屬基板壓合中的導熱與應力控制
金屬基板常用于LED照明、功率模塊等散熱需求高的產品，其基材通常為鋁或銅，熱導率遠高于樹脂與玻纖層。在壓合過程中，如果溫度傳遞不均勻，會導致樹脂固化不完全或翹曲。高導熱型玻纖復合或氟橡膠緩沖墊可以迅速傳導熱量，縮短金屬與絕緣層間的溫差，同時吸收金屬硬面帶來的機械沖擊，減少壓痕與翹曲。
在軟硬結合板壓合中的形變抑制
軟硬結合板由PI柔性材料與FR4剛性材料構成，熱壓中不同區域的熱膨脹與受壓特性差異顯著，極易在過渡區產生應力集中和分層。高彈性硅膠緩沖墊可以在壓合時均勻分布壓力，降低柔性區受力過大導致的起鼓或折皺，并減少對柔性覆銅板的機械損傷。
高溫耐久性與重復使用性能
在批量生產中，高溫緩沖墊往往需要在200℃以上長期工作，并經歷多次熱壓循環。選用耐高溫硅膠、氟橡膠或玻纖復合材料，不僅能在高溫下保持結構穩定，還能在多次使用后維持良好的壓力傳遞性能，從而降低生產耗材成本。
工藝優化與良率提升
對于金屬基板與軟硬結合板，合理選擇緩沖墊的材質與厚度，可以有效減少熱壓缺陷，如板翹、分層、氣泡、壓痕等。結合實際板型特性優化緩沖墊結構（如單層、復合層或多層疊加），能進一步提高壓合穩定性與良率，實現成本與品質的雙贏。
